晶圓熱分布表征是先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝開(kāi)發(fā)的核心環(huán)節(jié)，直接影響器件電學(xué)性能、產(chǎn)線良率及產(chǎn)品可靠性。

典型工藝需求涵蓋：較高難度下溫域覆蓋-190℃（深冷鍵合工藝）至500℃（ALD薄膜沉積）,特殊工藝如SiC外延生長(zhǎng)需達(dá)1200℃。動(dòng)態(tài)熱管理要求±0.1℃級(jí)溫度穩(wěn)定性，晶圓面內(nèi)≤±1℃熱均勻性，0.1-50℃/min可編程溫變速率。多模態(tài)兼容需滿(mǎn)足拉曼光譜分析、顯微成像等原位檢測(cè)需求。

果果儀器專(zhuān)精于溫控技術(shù)，根據(jù)客戶(hù)需求，為客戶(hù)定制了晶圓測(cè)試專(zhuān)用的光學(xué)冷熱臺(tái)。該款產(chǎn)品采用電阻加熱、液氮致冷的方式，滿(mǎn)足客戶(hù)高難度的低溫實(shí)驗(yàn)需求，實(shí)現(xiàn)-190℃~RT溫度范圍內(nèi)精準(zhǔn)控制。采用進(jìn)口高品質(zhì)PT100實(shí)時(shí)反饋溫度，采用PID控溫，確保可靠、高精度控溫。配合果果儀器的溫控軟件，易于操作，可最多設(shè)置上百條溫控程序，模擬復(fù)雜溫度環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn)及主要參數(shù)

1.測(cè)試樣品：晶圓

2.現(xiàn)場(chǎng)適配儀器：HORIBA拉曼光譜儀、眾韋光電顯微系統(tǒng)

3.溫度范圍：-190℃ ~150℃

4.升溫速率：0.1℃~30℃/min，降溫速率：0.1℃~20℃/min

5.載樣臺(tái)：銀質(zhì)，尺寸φ101.6mm（4英寸）

6.直徑120mm的超大玻璃視窗，視窗上表面與載樣臺(tái)上表面距離僅為13.5mm，能適配更高倍數(shù)的物鏡

7.真空腔室，＜1Pa

8.搭配20L液氮罐，保證長(zhǎng)時(shí)間低溫測(cè)試需求

9.特點(diǎn)：超大號(hào)銀質(zhì)臺(tái)心和非常優(yōu)秀表面溫度均勻性

果果儀器定制光學(xué)冷臺(tái)的進(jìn)行了溫度均勻性測(cè)試，在液氮溫度時(shí)，表面溫度均勻性非常高，獲得客戶(hù)的高度認(rèn)可。

1、室溫下

傳感器與載樣臺(tái)表面貼合良好，傳感器最大示數(shù)與最小示數(shù)差值：0℃，溫度穩(wěn)定性為：±0℃。四個(gè)溫度傳感器無(wú)性能差異。

2、降溫至液氮溫度

傳感器最大示數(shù)與最小示數(shù)差值：0.5℃，溫度穩(wěn)定性為：±0.25℃。

3、多條程序段控溫。

本設(shè)備除低溫控溫性能優(yōu)異外，在RT~150℃的高溫段表現(xiàn)優(yōu)秀，具有非常強(qiáng)的可拓展性，滿(mǎn)足客戶(hù)潛在的高溫測(cè)試需求。

設(shè)備使用現(xiàn)場(chǎng)

↑光學(xué)冷臺(tái)適配HORIBA拉曼光譜儀

↑現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試晶圓樣品